IC點膠封裝機
Htc日揚真空提供Bonding後段製程的自動高精度點膠機、快速烘膠製程系統及真空迴流焊爐, 廣泛使用在IC點膠封裝、光電產業、LCD/LED點膠封裝上。以圖形化操作界面易學好用，方便產能管理。
產品案例
真空迴流焊爐 VSC-1904-S-XP
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尺寸 : |
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* Footprint |
2940(L) x 1930(W) x 2270(H)mm |
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* 工作高度 |
701~1030mm |
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* 重要 |
Approx.2440kg |
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應用: |
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* 料片長度 |
80~270mm |
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* 料片寬度 |
56~90mm |
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* 料盒長度 |
90~280mm |
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* 料盒寬度 |
30~100mm |
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* 料盒高度 |
120~160mm |
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* 料盒間距 |
Programmable |
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設備: |
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* 電力供應 |
220 VAC,3 Phase,50Hz |
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* 耗電量 |
12 KW max. |
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* 壓縮氣體 |
4~6 Bars |
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* 氮氣供應 |
0~2 L/Min. (flowrate)/200℃ |
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* 熱氣體供應 |
0~2 L/Min. (flowrate)/200℃ |
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* 排氣 |
0~15 Nm3/hr(flowrate) |
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系統及操作: |
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* 控制系統 |
PLC |
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* 加熱系統 |
10x PID Heating Zone, 10x Curing Stations |
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* 控制面板 |
Preface Touch panel |
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* 傳輸元作 |
Cable Wire Indexer |
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* UPH: |
Calculation base:(Example) a. 36 PCs on one strip b. Normal snap curing time:60 Secs UPH = 3600 (secs) x 36 (pcs/strip) x 10(zone)/
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* 溫度設定範圍 |
25℃~400℃ |
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* 方向 |
from Left to Right, Horizontal |
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選件: |
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* 手動檢查區 |
Manual operation |
